Forschungs-und Projektservice Berlin
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Technische Möglichkeiten und Grenzen der Leiterplattenherstellung

Basis Material  FR4: Shengyi, ITEQ, KB, GDM High TG: S1000-2, IT180
Oberflächen Behandlung OSP, HASL, LF-HASL, ENIG (Chem. Gold), Tauch-Zinn, Tauch-Silber, Hart-Gold, Gold Finger, Flashgold, ENEPIG
Anzahl Lagen 1 bis 16
Leitungsbreite / Abstand min. 0.075mm / 0.075mm
Bohrung min. 0.15mm
Restring min.

0.10mm

Kupferdicke max. 400µm
PCB Abmessungen  2-lagig max. 635mm x 1100mm
PCB Abmessungen mehrlagig max. 500mm x 1100mm
PCB Dicke: 2-lagig: 0.2 bis 7.0mm / mehrlagig: 0.4 bis 7.0mm / Mindestabstand zwischen den Kupferlagen: 0.1mm

Bitte fragen Sie uns direkt an, wenn Sie eine Leiterplatte mit Spezifikationen außerhalb der im Leiterplattenkalkulator möglichen wünschen.

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