Technische Möglichkeiten und Grenzen der Leiterplattenherstellung

Basis Material	FR4: Shengyi, ITEQ, KB, GDM High TG: S1000-2, IT180
Oberflächen Behandlung	OSP, HASL, LF-HASL, ENIG (Chem. Gold), Tauch-Zinn, Tauch-Silber, Hart-Gold, Gold Finger, Flashgold, ENEPIG
Anzahl Lagen	1 bis 16
Leitungsbreite / Abstand min.	0.075mm / 0.075mm
Bohrung min.	0.15mm
Restring min.	0.10mm
Kupferdicke max.	400µm
PCB Abmessungen 2-lagig max.	635mm x 1100mm
PCB Abmessungen mehrlagig max.	500mm x 1100mm
PCB Dicke:	2-lagig: 0.2 bis 7.0mm / mehrlagig: 0.4 bis 7.0mm / Mindestabstand zwischen den Kupferlagen: 0.1mm

Bitte fragen Sie uns direkt an, wenn Sie eine Leiterplatte mit Spezifikationen außerhalb der im Leiterplattenkalkulator möglichen wünschen.

Widerstände - abgewinkelt

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